Izdelki za modul igbt (4)

IGBT gonilniki

IGBT gonilniki

POWEREX offre une variété de drivers IGBT pour vous simplifier le développement de vos solutions à base de modules IGBT (POWEREX et MITSUBISHI). Le document ci-dessous fait la synthèse de ces solutions.
BMS - Sistem za upravljanje baterij

BMS - Sistem za upravljanje baterij

Le BMS (Battery Management System) est une carte électronique intégrée aux batteries lithium permettant d'assurer leur protection. Elle communique en permanence avec la batterie pour en faire remonter les informations en temps réel, assurant ainsi la sécurité du système face à tous types de risques. TYVA Energie dispose de 3 BMS à sa gamme, développés en interne par nos Ingénieurs Hardware et Software : - BMS PRO : son courant est le plus élevé de toute la gamme, permettant de monitorer 6 à 15 cellules en série. Il dispose d'un bus CAN 2.0B ainsi que d'une carte SD afin d'enregistrer les événements de la batterie. Il est compatible avec l'application de monitoring des batteries TYVA Smart Dashboard. - BMS LC80 : il peut monitorer 3 à 15 cellules en série et se distingue par son courant de 60 A. Il dispose d'un bus CAN 2.0B mais est dépourvu de carte SD, sa mémoire étant interne. - BMS LC30 : il peut monitorer 3 à 10 cellules en série, dispose d'un courant de 25 A et d'un bus SMbus.
SiC moduli

SiC moduli

La dernière génération de Custom Modules, une exclusivité Powerex : SiC MODULES La technologie au Carbure de Silicium (SiC) permet de travailler à haute température (200°C) et à plus haute fréquence que le silicium donc de réduire le volume et le poids des installations. Elle permet également des tensions de blocage et des rendements élevés.
IGBT Moduli Carina

IGBT Moduli Carina

Les modules customisés POWEREX répondent à vos besoins spécifiques soit: - En complétant la gamme des modules HVIGBT de Mitsubishi. (Chips Mitsubishi associés différemment) - En apportant des solutions techniques lorsque les modules standards ne répondent pas à vos attentes en particulier dans les domaines militaire et aéronautique. multichips encombrement connectique masse plage de température conditions extrèmes herméticité Isolation renforcée